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當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > 封裝及檢測(cè)設(shè)備 > 芯片分選機(jī) > 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus
簡(jiǎn)要描述：芯片分選機(jī),半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus功能：挑片應(yīng)用：wafer to tray手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-11-07訪 問(wèn) 量：1720詳細(xì)介紹
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功能
特點(diǎn)
Options
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| 項(xiàng)目： | 規(guī)格參數(shù) |
| 芯片尺寸： | 0.5×0.5∽20×20 毫米 |
| 芯片厚度： | ≥100μm；Option:≥20μm |
| 分揀速度： | ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die |
| 放置精度： | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° |
| wafer 尺寸： | 4、6、8inch 兼容 |
| 放置區(qū)容量： | 2[inch]8枚，4[inch]2枚 |
| 設(shè)備尺寸： | 1020(W)x850(D)x1650(H) mm |
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