咨詢熱線
18923898569
<ul id="oie2q"></ul> <ul id="oie2q"></ul> 18923898569
追求合作共贏
Win win for you and me售前售中售后完整的服務(wù)體系
誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)質(zhì)量保障價(jià)格實(shí)惠服務(wù)完善
當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > 封裝及檢測(cè)設(shè)備 > 芯片分選機(jī) > 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus
簡(jiǎn)要描述：半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus功能挑片應(yīng)用：wafer to tray手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-11-07訪 問(wèn) 量：1651詳細(xì)介紹
| 功能
特點(diǎn)
Options
|
項(xiàng)目： | 規(guī)格參數(shù) |
芯片尺寸： | 0.5×0.5∽20×20 毫米 Option: 12英寸 |
芯片厚度： | ≥100μm；Option:≥20μm |
分揀速度： | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die |
放置精度： | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm |
wafer 尺寸： | 4、6、8inch Option：12inch |
放置區(qū)容量： | 2[inch]8枚，4[inch]2枚 |
設(shè)備尺寸： | 1280(W)x850(D)x1650(H) mm |
產(chǎn)品咨詢
